长电科技，作为“封测行业的领头羊”，近期宣布了一系列重大发展计划。2023年9月3日晚，公司发布了定向增发的预案，计划募集资金不超过65亿元，资金将用于扩建高性能计算高端封装平台、升级高端电源模组的封装测试产能等多个重要项目。

在高性能计算方面，长电科技计划投资23.51亿元，其中15亿元将来自此次募集资金，目的是提升超高性能计算芯片、服务器以及网络通信设备芯片等高端封装测试芯片的产能。该项目将于江阴市东安路1号实施，计划的建设周期为20个月。

高端电源模组的封装测试产能升级项目总投资为16.36亿元，长电科技意图利用募集资金中的10亿元来扩充FCLGA封装和模组的生产能力。主要面向高端电源芯片、模组的头部制造商、大型云服务供应商及数据中心运营商的需求，以应对日益增长的AI数据中心对于高功率电源系统的需求。这一项目的推进将有效提升公司在相关封装测试领域的、制造能力，并在当前市场竞争中获取优势。

此外，公司还透露将在晶圆级封装先进工艺平台上进行18.32亿元的投资，预计募集资金为11亿元。项目的实施基于市场需求的清晰评估，并结合了公司现有产能的饱和状况及对高毛利产品的战略重心，提升产能将优化产品质量、交付周期和成本效益，对公司在新工艺及成套解决方案的开发具有重要意义。

高密度大容量存储芯片系统级封测能力的升级项目也计划投资18.51亿元，长电科技此次计划摄取10亿元募集资金，以提升高密度大容量存储芯片的封装测试能力。实际上，这一投资将会采用成熟的Wire Bonding及Flip Chip封装技术，并布局FBGA、FCCSP等多种存储封装形式，通过堆叠多颗芯片实现更高的存储密度，重点服务于国内客户。

此外，长电科技还计划使用募集资金中的19亿元来补充流动资金及偿还银行贷款。作为全球半导体封测行业的佼佼者，长电科技在全球市场排名第三，且在中国大陆拥有第一的封测龙头地位。公司声称本次资金募集投资将集中于高端先进封装产能扩建等核心领域，有效解决资金使用的灵活性与稳定性问题，实现本土半导体产业链的韧性重构。通过技术、产能及客户的三重壁垒，长电科技将进一步巩固自我在行业中的地位，并向高端综合解决方案提供商迈进。

根据公司2026年半年度报显示，2023年上半年，公司实现营业收入195.3亿元，同比增长5.0%，创历史新高；净利润则为8.4亿元，同比增长79.4%。截至9月3日收盘，长电科技的股价为71.27元，最新市值达1275亿元。

中国对美国公民的拘捕行动不再顾及华盛顿反应；美方愤怒要求释放，中方回应：你们还记得孟晚舟被拘的1028天吗？

篮球不仅锻炼身体，它更教会你如何战斗、如何坚持！...

两队有意却不签约，国王最终给出350万合同

篮球不仅锻炼身体，它更教会你如何战斗、如何坚持！...